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戴伦
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论文成果
Scaling-up Atomically Thin Coplanar Semiconductor−Metal Circuitry via Phase Engineered Chemical Assembly
发布时间:2020-03-02点击次数:
影响因子: 0.0
发表刊物: Nano Lett
卷号: 19
页面范围: 6845
是否译文:
发表时间: 2019-01-01
第一作者: Xiaolong Xu
通讯作者: Yu Ye, Lun Dai
全部作者: Shuai Liu, Bo Han, Yimo Han, Kai Yuan, Wanjin Xu, Xiaohan Yao, Pan Li, Shiqi Yang, Wenting Gong, David A. Muller, Peng Gao