戴伦
点赞:
戴伦
点赞:
论文成果
Scaling-up Atomically Thin Coplanar Semiconductor−Metal Circuitry via Phase Engineered Chemical Assembly
发布时间:2020-03-02点击次数:
影响因子:
0.0
发表刊物:
Nano Lett
卷号:
19
页面范围:
6845
是否译文:
否
发表时间:
2019-01-01
第一作者:
Xiaolong Xu
通讯作者:
Yu Ye, Lun Dai
全部作者:
Shuai Liu, Bo Han, Yimo Han, Kai Yuan, Wanjin Xu, Xiaohan Yao, Pan Li, Shiqi Yang, Wenting Gong, David A. Muller, Peng Gao