王新强
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王新强
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发表论文（2013-2022年）
Reduced thermal boundary conductance in GaN-based electronic devices introduced by metal bonding layer
发布时间：2022-04-10点击次数：
影响因子：
8.897
DOI码：
10.1007/s12274-021-3658-7
发表刊物：
Nano Research
论文类型：
期刊论文
文献类型：
J
是否译文：
否
发表时间：
2021-07-08
收录刊物：
SCI